。這種現(xiàn)象通常發(fā)生在高分子材料中，尤其是熱固性樹脂基復(fù)合材料，如SMC。應(yīng)力松弛的機(jī)理主要與材料內(nèi)部的分子鏈運(yùn)動(dòng)有關(guān)。在恒定應(yīng)變下，分子鏈會(huì)通過滑移、重排等方式逐漸釋放內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致宏觀應(yīng)力的降低。
       應(yīng)力松弛通常用應(yīng)力松弛模量（E(t)）來描述，即材料在時(shí)間t時(shí)的應(yīng)力與初始應(yīng)力的比值。應(yīng)力松弛模量隨時(shí)間的衰減曲線可以反映材料的松弛行為。常見的應(yīng)力松弛模型包括Maxwell模型、Kelvin-Voigt模型和標(biāo)準(zhǔn)線性固體模型等。
       SMC片材的應(yīng)力松弛機(jī)制
       SMC片材的應(yīng)力松弛行為主要受以下幾個(gè)因素影響：
       1. 樹脂基體的粘彈性行為：SMC中的不飽和聚酯樹脂是一種典型的熱固性高分子材料，具有明顯的粘彈性。在恒定應(yīng)變下，樹脂分子鏈會(huì)發(fā)生滑移和重排，導(dǎo)致應(yīng)力松弛。樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)、交聯(lián)密度和分子量分布等因素都會(huì)影響其粘彈性行為。
       2. 玻璃纖維的增強(qiáng)作用：SMC中的玻璃纖維通過提高材料的剛度和強(qiáng)度，可以減緩應(yīng)力松弛的發(fā)生。然而，纖維與樹脂基體之間的界面結(jié)合強(qiáng)度也會(huì)影響應(yīng)力松弛行為。界面結(jié)合不良會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力傳遞效率降低，加速應(yīng)力松弛。
       3. 填料的影響：SMC中通常添加碳酸鈣等填料以降低成本并改善加工性能。填料的加入會(huì)改變樹脂基體的流變行為，影響應(yīng)力松弛